概述

低硅導熱墊片是以特殊處理的硅凝膠為基材，添加各種導熱性能優異的高分子材料，通過特殊工藝合成的一種導熱介質；能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞；同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求。
SK系列導熱墊片環保、柔軟、易壓縮；高效能、高絕緣、高阻燃、高壓縮量；耐高低溫、不氧化、低出油、耐候性好；適用各種要求嚴苛的應用領域，有良好導熱性能且適合用來填充機構縫隙，提升發熱元件與金屬散熱片之間的熱傳遞效率。

應用

智能手機、平板電腦、筆記本、CPU/GPU芯片、顯卡、內存、散熱模組、電源、鋰電池、路由器、機頂盒、交換機、投影儀、PDP/LCD/LED顯示屏、LED照明、導航、網絡通訊、安防監控、電梯控制、汽車電子、新能源汽車電池、LED車燈、太陽能逆變器、家用電器、航空航天、軍工等需要散熱的物體上。

此資料只作為材料參數，不代表適用于所有環境，使用前請先行測試并確定其適用性；不得直接援引產品信息作適用與否的判斷依據。蘇州矽美科導熱科技有限公司，電話：0512-57887988 57882988傳真：0512-57880988網址：m.wanhuahui.net。